致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）直流无刷电动机控制芯片解决方案。

大联大友尚代理的ST推出最新的STSPIN低电压电机控制单芯片，以业界最小的3 x 3 mm QFN封装，可以驱动步进、直流和三向无刷马达。更进一步完善了电池驱动的系统，无论在全负载或待机时对低功耗的要求。此外，还提供FOC的算法给采用三分路三相直流无刷电机的物联网应用

大联大友尚代理的ST的STSPIN电机驱动单芯片，特别针对低电压、电池操作的便携式产品而设计。ST拥有电机控制的优秀性能，同时集成了控制逻辑和高效的低RDS（ON）功率级，实现在一个紧凑的封装里。由于STSPIN233的高集成度，并能够采用三分路拓朴和三组独立输入，使得便携式的物联网产品能够采用FOC的吴感应器算法。这种创新将进一步改善现代物联网产品的品质及用户体验，比如智能手机的手持自拍器或保健器材。

这些单芯片可在低至1.8V的电压下操作，适用于一个宽广的电流和温度范围，并能达到一个几乎是零功耗的状态（静态电流可滴到80nA），这样能大大的降低功耗，让电池操作的产品延长电池使用寿命。包含过电流、超温和短路等保护措施，提供产品设计一个完善的方案，尤其在严酷的工业环境使用，可以降低外部零件的数量和设计难度、并节省成本。所有上述的特点都实现在一个微型化的3 x 3 mm QFN封装里，特别适合小型化的便携式产品。